이 Siemens 6ES7414-2XG03-0AB0의 핵심은 고밀도 동적 저장 칩(RAM)으로 둘러싸인 Siemens의 전용 마이크로프로세서이며, 모두 논리 연산의 빠른 처리를 위해 준비되어 있습니다. 회로 기판은 전원 입력 부분과 신호 처리 부분이 물리적으로 서로 분리된 다층 기판 설계를 채택합니다. 이는 간섭 방지 기능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 현장의 다수의 주파수 변환기나 지능형 계측기와 통신해야 하는 DP 포트가 있기 때문에 통신 인터페이스 부분도 독립적으로 차폐됩니다. 격리가 수행되지 않으면 외부 간섭이 네트워크 케이블을 통해 CPU에 쉽게 유입되어 시스템 충돌을 일으킬 수 있습니다. 하단과 후면 패널을 연결하는 핀은 전원 연결뿐 아니라 고속 데이터 버스 라인도 포함하고 있습니다. 구조적 설계는 원활한 데이터 처리량을 완벽하게 보장합니다.
Siemens 6ES7414-2XG03-0AB0은 완전한 통신 포트조차 없는 일부 저가형 모듈과 다릅니다. 이 모듈은 MPI/DP 인터페이스를 직접 통합하여 디버깅을 위해 프로그래밍 컴퓨터에 연결하거나 별도의 통신 프로세서를 구입할 필요 없이 분산 I/O 스테이션에 직접 연결할 수 있습니다. S7-400의 중앙 랙에 마스터 스테이션으로 설치할 수 있을 뿐만 아니라 해당 인터페이스 모듈을 통해 ET 200M과 같은 원격 사이트에 쉽게 연결할 수 있습니다. 장비가 상대적으로 분산되어 있는 공장의 경우 배선 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 진단 기능도 매우 편리합니다. 모듈이 고장나거나 라인이 끊어지면 소프트웨어를 통해 명확하게 식별할 수 있습니다.
제품 모델: 지멘스 6ES7414-2XG03-0AB0
치수: 표준 S7-400 모듈 크기
무게:약 0.6킬로그램
설치방법 : 중앙랙, 인서트형
보호 수준: IP20
포장 목록: CPU 모듈 + 정전기 방지 가방 + 완충재
환경 요구사항: 작동 온도 0°C ~ 60°C
주소
중국 후난성 악양시 난후신구 후빈가 324호
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